На тази картинка виждате плановете на компанията от Санта Клара за следващите 10 години. От днешна дата до 2011-та година Intel ще започнат производство по 20 нм техлогия.
На долната картинка виждате новата BBUL технология анонсирана от Intel през октомври миналата година. При BBUL силиконовият чип ще бъде изравнен с повръхността на процесора, а не както беше до сега да е на 2-3 мм изпъкнал. Подложката ще бъде и по малка и както увещават от Intel, процесора ще се слага с по-голяма лекота от колкото сегашните. Остава само да се надяваме да сложат и една голяма метална пластина (като на Tulatin процесорите), с която да се охлажда по добре чипа...
